新的时代篇章，在1997年这个春天的地下，悍然掀开。

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1997年6月，汉东省，京州市，“汉芯”产业园区。

盛夏的阳光灼烤着大地，但园区内“麒麟”生产线首次量产成功的喜悦，

尚未完全转化为松驰的休憩，便被一场新的、甚至更为关键的战役驱散。

这场战役，不在弥漫着特种气体和机器嗡鸣的洁净厂房，

而在研发中心大楼另一翼，刚刚挂上崭新铜牌、气氛却异常凝重的楼层。

铜牌上镌刻着：汉芯集成电路设计有限公司。

会议室里，气氛与窗外炽热的阳光形成鲜明对比。

小主，

空调开得很足，却驱不散在场十几位核心骨干眉宇间的疑虑和凝重。

长桌上，摊开着“麒麟”线最新的良品率提升报告、八十纳米工艺设计规则手册（DRM），

以及几份来自市场部门、关于国际主流CPU、DSP（数字信号处理器）产品性能参数的调研摘要。

“祁书记，”

说话的是“汉芯”集团分管设计的副总，

一位从美国硅谷归国、在英特尔工作过数年的中年专家，李维明。他推了推金丝眼镜，语气谨慎，

“‘麒麟’线刚刚稳定，良品率刚到70%，工艺窗口还很窄。

我们应该集中全部精力，继续优化制造工艺，把根基打牢。

现在立刻上马高端CPU、GPU设计，是不是……太急了点？

设计出来了，工艺能实现吗？

做出来了，性能、生态能跟得上国际巨头吗？这风险太大了！”

他的话代表了相当一部分务实派的想法。

制造是重资产、高投入、慢工出细活的苦差事，刚刚看到曙光，应该巩固成果。

设计，尤其是高端通用处理器设计，

更是技术、资金、人才、生态多重壁垒叠加的“地狱难度”，

是国际巨头的后花园。

以“汉芯”现在的基础，贸然闯入，很可能头破血流，甚至拖累刚刚起步的制造业务。

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