祁同伟主动伸出手，与他紧紧握在一起。

他能感觉到对方手掌的微凉和一丝不易察觉的颤抖，那是长时间高强度精神集中的结果。

“我刚下飞机。情况怎么样？”

“数据流已经确认被晶圆厂完整接收，并开始预处理。”

罗斯塔姆的语速很快，带着学者特有的精确，

“根据对方反馈的流程单（Run Card），第一批次（Lot）二十片晶圆，已经进入正式流片队列。

预计……”

他看了一眼腕表，

“72小时后，完成全部前端（FEOL）工序；

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120小时后，完成后端（BEOL）金属互联；

144小时后，完成划片（Dicing）和初步封装，第一批裸片就可以空运回来进行初测（CP）。”

他顿了顿，补充道：

“当然，这是理想情况，不考虑任何设备故障或工艺异常。

我已经要求对方在每个关键工艺节点后，都进行一次中间测试数据的抽样反馈，

虽然会稍微拖慢进度，但有助于我们尽早发现潜在问题。”

祁同伟点点头，这个安排很稳妥。

“模型的最新仿真结果如何？”

提到模型，罗斯塔姆的眼睛更亮了，仿佛瞬间驱散了疲惫：

“非常好！我们基于最新的设备校准数据和材料参数，

对‘涅盘-1’的完整制造流程进行了超过十万次蒙特卡洛仿真。

在考虑了所有已知的工艺波动范围后，预测的良品率（Yield）中心值在65%到72%之间！

这比我们之前任何一次模拟的结果都要高得多！

而且，最关键的几个性能参数——速度、功耗、漏电——的分布也都完全落在设计规格之内！”

65%到72%的良品率！

对于首次流片、且是采用全新设计理念和工艺整合方案的芯片来说，

这简直是梦幻般的数字！

要知道，之前那次失败的流片，良品率是接近于零........